Das für High-End-Elektronikmaterialverpackungen entwickelte Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmeableitung ist so konzipiert, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient des Substrats unter der Voraussetzung einer hohen Wärmeleitfähigkeit an den Chip angepasst wird, um einen Bruch zwischen Chip und Substrat zu verhindern unter thermischer Belastung.
